半導體潔凈廠房不同的生產區對潔凈度的要求是根據生產工藝及產品特性來確定的，通常遵循ISO 14644-1或《潔凈廠房設計規范》(GB 50073)等標準。以下是合潔科技電子潔凈工程公司對半導體潔凈廠房不同生產區潔凈度要求的具體分析：

　　一、潔凈度等級劃分

　　1、ISO 14644-1標準：

　　ISO 1級至ISO 9級，數字越小表示潔凈度越高。其中，ISO 1級為最高潔凈度等級，ISO 9級為最低。

　　各等級主要控制空氣中大于某一粒徑的微粒數量，如ISO 1級控制大于0.1μm的微粒數量。

　　2、《潔凈廠房設計規范》(GB 50073)：

　　根據空氣潔凈度等級，劃分為不同級別的潔凈區。

　　潔凈度等級通常以每立方米空氣中塵埃粒子數的數量來表示。

　　二、不同生產區的潔凈度要求

　　1、芯片制造區：

　　如光刻工序，需要極高的潔凈度，可能要求達到ISO 1級至ISO 5級。

　　其他如氧化、擴散、清洗、刻蝕等工序，潔凈度要求可能稍低，但仍需保持在ISO 2級至ISO 5級之間。

　　2、封裝測試區：

　　通孔、凸塊等工序，潔凈度要求可能在ISO 5級至ISO 6級之間。

　　晶圓檢查、中測、磨片、劃片、粘片、焊線等工序，潔凈度要求可能更高，達到ISO 6級至ISO 7級。

　　塑封、成測等工序，潔凈度要求可能在ISO 7級至ISO 8級之間。

　　3、設備區：

　　設備區的潔凈度要求相對較低，但仍需保持在一定的潔凈度水平，以確保設備的正常運行和維護。如集成電路制造的設備區，潔凈度要求可能在ISO 6級至ISO 8級之間。

　　三、潔凈度要求的影響因素

　　1、生產工藝：不同的生產工藝對潔凈度的要求不同。例如，光刻工序對潔凈度的要求極高，因為任何微小的塵埃都可能影響芯片的制造質量。

　　2、產品特性：產品的特性也會影響潔凈度的要求。如對于高精度、高可靠性的半導體產品，潔凈度的要求會更高。

　　3、環境因素：外部環境因素如溫度、濕度、氣壓等也會影響潔凈度的保持。因此，在設計和施工潔凈廠房時，需要充分考慮這些因素。

　　四、潔凈度保持措施

　　1、空氣凈化系統：安裝高效、低噪的通風設備及空氣凈化裝置，確保潔凈廠房內的空氣潔凈度達到要求。

　　2、密封性能：潔凈廠房的圍護結構應采用密封性好、防塵性能優良的材料，并確保接縫處密封嚴實。

　　3、送風方式：根據潔凈度等級和面積等因素綜合考慮送風方式，如采用集中送風或風機過濾器機組(FFU)送風等方式。

　　4、人員管理：進入潔凈廠房的人員應經過嚴格的培訓和考核，并穿戴符合要求的潔凈服和潔凈鞋等防護用品。

　　綜上所述，半導體潔凈廠房不同生產區的潔凈度要求是根據生產工藝及產品特性來確定的。為了確保潔凈度達到要求，需要采取一系列措施來保持潔凈廠房內的空氣潔凈度和環境衛生。