在半導體芯片制造業中，那些懸浮在空氣中的分子污染物，通常被稱為氣態分子污染物(AMC)，它們會侵蝕半導體晶體的表面，導致氧化和損害，造成產品良品率的大幅下降，這無疑是電子半導體潔凈車間控制的重要的環節。今天合潔科技電子潔凈工程公司就帶大家來了解下芯片潔凈車間是如何控制AMC的吧！

　　對于微電子制造業而言，那些彌漫在空氣中的有害物質，對生產車間和產品構成嚴重威脅，是導致成品良率降低的罪魁禍首，它們被冠以分子級污染物或氣態分子污染物(AMC)的稱謂。分子污染物的大小與顆粒污染物相比，簡直是微不足道，兩者之間的數量級差異顯著，因此即便是高效過濾器(HEPA)或超高效過濾器(ULPA)也對其束手無策。

　　隨著芯片制程技術的日新月異，芯片線寬已經邁入了納米級的門檻，這使得對半導體芯片產品生產環境的要求變得愈發嚴苛，微電子潔凈廠房內分子級空氣污染的控制問題也日益凸顯出其重要性。

　　對于AMC的控制，我們主要采取以下三種策略：

　　一、源頭治理：消除污染源。這需要我們全面評估潔凈室內外的空氣質量，以便準確識別潛在的污染氣體及其濃度;

　　二、通風環節的優化：引入清新的空氣。通過選擇適宜的過濾器，我們旨在有效去除污染氣體;

　　三、深度凈化：利用物理或化學手段對污染物進行徹底清除。這包括吸附、吸收以及化學吸收等多種方法。

　　物理吸附，它是指一種物質被另一種物質所吸引，并緊緊附著于其表面的過程。活性炭正是運用了這一原理，有效去除污染物。吸附作為一種表面現象，其效果與表面積的大小密切相關，表面積越大，吸附能力自然越強。然而，物理吸附也有其局限性，如易飽和，且吸附過程是可逆的，即在吸附其他物質時，可能會將已經吸附的物質重新釋放。

　　化學吸附，則是污染物與吸附劑中的化學物質發生化學反應，從而達到去除污染物的目的。合潔科技正是運用了這一原理，實現了高效的污染物去除。化學吸附的過程非常獨特，它主要取決于吸附劑與被吸附物的化學性質。這一過程通常速度較快，且是不可逆的，能夠將有毒有害氣體通過化學反應轉化為無害的固體物質。