在芯片潔凈廠房的高潔凈度施工過程中，需要做一些常用的控制技術，具體隨合潔科技電子凈化工程一起來了解下吧!

　　1、潔凈度控制的基本途徑

　　(1)控制污染源，減少發塵量。主要指可能發生污染的設備設置于管理和進入潔凈室的人與物的凈化。對施工階段來說，應進行嚴格的管理，在潔凈室半潔凈階段和潔凈階段施工的人員，需換穿無塵工作服、工作鞋等;物料進行清洗或除塵并由物料進出口進入。

　　(2)及時、有效地排除塵埃。涉及室內的氣流組織，主要有亂流方式、層流方式、輔流方式等幾種方式，其作用是把室內已有的塵埃及時有效地排出去，并阻止外界塵埃進入。內部裝修材料應盡量選用難以積存塵埃的不易帶靜電的材料，防止微粒塵埃吸附停留。

　　(3)供給潔凈的空氣，阻止室外污染顆粒侵入室內。主要設計空氣凈化處理、室內壓力等，高潔凈度潔凈室需要使用超高性能的過濾器，以保證過濾0.5μm(或更小)的以上的微粒，保證輸入潔凈的空氣。潔凈室對相鄰環境應維持一個正的靜壓差，以保證潔凈室的潔凈度不受相鄰低潔凈度要求區域的污染。

　　2、高潔凈度控制關鍵施工工藝

　　(1)潔凈室主體結構施工

　　主體結構混凝土施工質量對潔凈度控制有極大的影響。高潔凈度廠房在混凝土裂縫控制、耐久性、外觀質量等方面較普通廠房建筑有更高的要求。在裂縫的控制上較一般工程更為嚴格，要求達到無肉眼可見裂縫，杜絕貫穿裂縫等有害裂縫的存在。本工程所采用混凝土，按普通混凝土高性能化的技術路線，進行原材料優化選擇、配合比優化設計和施工過程的有效控制，確保了混凝土的高質量要求。

　　出于高潔凈度需要和工藝、設備管線布置的要求，潔凈室采用承載能力大、空間布置靈活的密恐樓板，這種樓板能很好的滿足芯片生產設備的管線暗裝布置及潔凈度要求。

　　密恐樓板施工采用圓孔華夫模板，二層華夫板面需直接做超潔凈環氧地坪，對板面混凝土密實度和表面強度要求嚴格，板面平整度偏差在3米內不大于±3㎜，表面原漿壓光，一次成型。

　　(2) 潔凈室裝飾裝修施工

　　潔凈室的建筑裝飾施工應在廠房屋面防水工程和外圍護結構完成、外門及外窗安裝完畢后進行。潔凈室可采用金屬墻板裝配式結構，也可采用砌筑墻或現澆混凝土墻抹灰等形式。

　　潔凈室建筑裝飾施工應采用不起塵、不開裂的材料，在施工過程中必須特意注意各種縫隙的處理，防止開裂、起塵，并在接縫處采用密封膠填塞，接縫處的縫隙不應大于0.5㎜。建筑裝飾及門窗的縫隙應在潔凈室的正壓面密封。

　　(3)高潔凈度芯片廠房空調及管道系統安裝關鍵技術

　　化空調及管道系統的施工安裝是高潔凈廠房施工的最重要組成部分，必須按高潔凈廠房的整體施工要求、進度安排和潔凈室特有的施工程序進行組織。

　　3、質量控制和驗收：在施工完成后，需要進行質量控制和驗收，以確保施工結果符合潔凈度要求。這包括空氣質量檢測、顆粒物計數、靜電測試等，以及對施工過程的記錄和文件管理。

　　這些控制技術是芯片潔凈廠房高潔凈度施工的一般原則，具體的實施方法和要求可能會根據潔凈等級標準和項目需求而有所不同。在實際施工過程中，需要與專業的設計師和施工團隊密切合作，確保施工控制技術得到有效實施，以達到所需的潔凈度要求。