晶圓切割：從磨砂處理到芯片“誕生”

      切割晶圓，“刀法”需精準(zhǔn)。從磨砂到切割，再到檢測，晶圓變成單個(gè)芯片的過程是怎樣的？

      晶圓切割的良率

      晶圓的良率非常重要，它最終決定晶圓的成本以及能否量產(chǎn)。良率還需要細(xì)分為晶圓良率、裸片良率和封測良率，總良率就是這三種良率的總和。例如，如果晶圓廠的一條生產(chǎn)線上的每道工序的良率高達(dá)99%，那么600道工序后的整體良率是多少？答案是 0.24%，幾乎是 0。

      從晶圓制造、中期測試、封裝到最終測試，每一步都會對良率產(chǎn)生影響。晶圓良率越高，在同一晶圓上可以生產(chǎn)出的芯片就越好。

      如何控制晶圓良率

      對于晶圓制造實(shí)際生產(chǎn)線來說，每臺制造設(shè)備的穩(wěn)定性都是非常重要的。如何減少晶圓切割損耗，降低成本，保證良率？

      在大理石精密平臺研發(fā)和制造方面，國內(nèi)企業(yè)克洛諾斯走在行業(yè)前列。克洛諾斯匯聚了行業(yè)精英人才，擁有現(xiàn)代化的管理方式，在2021年，成功研發(fā)一臺超精密氣浮運(yùn)動平臺，重復(fù)定位精度達(dá)±50nm，可應(yīng)用于晶圓切割工藝中。