集成電路潔凈車間建設方案簡要：

       集成電路芯片工廠對生產環境的溫度、濕度、潔凈度、防微振等均有著嚴格的控制要求，且各種配套系統繁多復雜。因此集成電路芯片工廠的設計也被業內公認為電子行業潔凈工程設計的皇冠。近幾年，合潔科技凈化工程公司承建了多個集成電路芯片工廠EPC項目。

該項目的潔凈室在垂直方向采用三層結構的布置方式(如圖)，這也是大規模集成電路廠房常用的形式，即上層為潔凈室的送風靜壓層，中間為潔凈生產區，下層為回風層及支持區。

　　在工程上，人們利用室內空氣的循環來保持生產區域內的潔凈等級。空氣在嚴格控制溫度、濕度的前提下，經過過濾器之后進入潔凈室內，而室內的空氣則經回風系統“離開”潔凈室，再經過濾器之后重新進入潔凈室。與此同時，由于潔凈室內必然會有風量損失，因此也需要補充一部分室外新風。

　　在本項目中，潔凈室系統采用新風集中處理機組(MAU)+風機過濾單元(FFU)+干式冷盤管(DDC)的方式，其空氣處理過程為：循環風經設置在一層的干式冷卻盤管冷卻后，進入上部送風靜壓箱，與處理后的新風混合，經FFU加壓、過濾后送入生產區。

　　其中，MAU的主要作用是提供潔凈室需求的新風，控制潔凈室的濕度，同時通過變頻調節來維持潔凈室的正壓環境;DDC主要承擔潔凈室的顯熱負荷;而FFU則過濾循環空氣來滿足潔凈室的潔凈度。這種方式與傳統的循環送風方式相比有明顯的優勢，FFU具有靈活性，可適應工藝變化，當工藝發展需要提高空氣潔凈度級別時，采取增加FFU數量或更換更高效率的過濾器就可達到提高潔凈度等級的目的。FFU采用負壓密封使其簡化而可靠，也就是說，潔凈區內的空氣壓力大于送風靜壓箱內的空氣壓力，這就極大地降低了塵埃微粒通過縫隙進入潔凈室的幾率。此外，采取這種方式也可大大節省空調機房的面積。

　　由于集成電路芯片制造工藝的特殊性，在芯片生產的過程中，會產生各種廢氣，其中，酸堿廢氣來源于硅片清洗、爐管清洗、濕法刻蝕;工藝尾氣來自離子注入、干法刻蝕、CVD、擴散、外延;有機廢氣來自光刻、去膠、顯影等工序。在工程設計中，應針對排放氣體的不同性質分別處理。

　　為補償工藝排風和保持室內正壓以及滿足工作人員的新風需要，潔凈區需送入一定量的新風，新風機組MAU采用變頻風機，通過室內正壓值控制風機的變頻器，調節新風風量。新風管道的布置，盡可能地將新風均勻送入潔凈室，并且在工藝設備發熱較大的地方提供更多的新風，以減輕干式冷盤管的負擔。

　　潔凈室空調系統的設計是一個復雜的過程，以上的描述僅僅是對整個系統作一個簡單的概述，而實際上還需要大量的計算來保證以上實施的有效性，除了圍護結構、人員、照明的負荷計算外，還需要進行復雜的工藝設備冷熱負荷計算、風量平衡計算以及大量的水力平衡計算來確保整個系統的均勻、平衡、合理。集成電路廠房的潔凈室能源消耗大，投資大，如何在滿足工藝需求的前提下，采用更合理的方案、更先進的技術來實現節約能源、減少工程造價，是我們今后設計中所面臨的方向，也符合國家節能減排的政策要求。

　　集成電路潔凈廠房剖面示意圖

詳細設計要點請聯系合潔科技半導體車間建設工程師

潔凈車間工程示例如下：